碳化硅微粉因其具有良好的电气特性、耐水性、低热膨胀率、高热传导率、成型流动性等特点，被大量用于塑封料中，占塑封料70%～90%的比重，超细碳化硅微粉用于层压板及涂料。那么下面就说下碳化硅微粉在塑封料中的重要性。
　　碳化硅微粉是电子塑封材料的主要填料，起到增强机械强度，提高导热性，降低膨胀系数、吸水率、成本等作用。碳化硅微粉从外观上分为角形和球形，从结构上分为熔融型 和结晶型，从放射性上有普通型和低α射线型，从粒度上分为微米级、亚微米级和纳米级。对碳化硅微粉在电子塑封料行业的应用研究上，国内碳化硅微粉企业研发手段还比较落后，认识不足，不能为下游企业提供技术咨询和技术服务。